定制型 Wafer晶圓測(cè)溫系統(tǒng)利用自主研發(fā)的核心技術(shù)將高精度傳感器集成到晶圓/藍(lán)寶石/碳化硅等基材表面，實(shí)時(shí)監(jiān)控和記錄在制程過(guò)程中的溫度變化數(shù)據(jù)，為半導(dǎo)體制造過(guò)程提供一種高效可靠的方式來(lái)監(jiān)測(cè)和優(yōu)化關(guān)鍵的工藝參數(shù)。

【應(yīng)用范圍】

晶圓鍵合(wafer bonding)承壓測(cè)溫、高溫高速旋轉(zhuǎn)測(cè)溫、震動(dòng)狀態(tài)下測(cè)溫、配合溫控系統(tǒng)提供反饋溫度測(cè)溫

【產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)】

1.滿足多種晶圓測(cè)溫應(yīng)用場(chǎng)景定制

多功能測(cè)溫場(chǎng)景：晶圓鍵合(wafer bonding)承壓測(cè)溫、高溫高速旋轉(zhuǎn)測(cè)溫、震動(dòng)狀態(tài)下測(cè)溫、配合溫控系統(tǒng)提供反饋溫度測(cè)溫

多通道測(cè)溫：定制型Wafer晶圓測(cè)溫系統(tǒng)支持多通道測(cè)溫，可以根據(jù)用戶需求定制測(cè)溫點(diǎn)數(shù)和位置，滿足不同尺寸和形狀晶圓的測(cè)溫需求。

多種傳感器選擇：用戶可根據(jù)實(shí)際需求選擇不同類(lèi)型的傳感器，如K型、T型、R/S型或RTD，以適應(yīng)不同的測(cè)溫范圍和精度要求。

導(dǎo)線長(zhǎng)度和終端類(lèi)型可定制：為了滿足特定應(yīng)用場(chǎng)景的需求，定制型Wafer晶圓測(cè)溫系統(tǒng)的導(dǎo)線長(zhǎng)度和終端類(lèi)型也可以根據(jù)用戶要求進(jìn)行定制。

2. 高精度測(cè)溫監(jiān)測(cè)：通過(guò)定制提供高精度的溫度讀數(shù)，最高精度可實(shí)現(xiàn)±0.01℃，確保半導(dǎo)體制造過(guò)程中的關(guān)鍵步驟能夠在最佳溫度下進(jìn)行，從而保證產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要。

3. 實(shí)時(shí)測(cè)溫?cái)?shù)據(jù)獲取：通過(guò)定制型Wafer，可以實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)晶圓在熱處理過(guò)程中的溫度變化，實(shí)現(xiàn)即時(shí)調(diào)整工藝參數(shù)，優(yōu)化生產(chǎn)效率。

4. 測(cè)溫?cái)?shù)據(jù)分析能力：測(cè)量后的數(shù)據(jù)通過(guò)軟件分析和優(yōu)化工藝參數(shù)，提高產(chǎn)量和產(chǎn)品質(zhì)量。

5. 支持過(guò)程調(diào)整與驗(yàn)證：通過(guò)分析在產(chǎn)品工藝條件下收集的溫度數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)調(diào)整蝕刻和其他關(guān)鍵工藝步驟的條件，以確保最佳性能。

6. 全面熱分布區(qū)監(jiān)測(cè)：在晶圓上支持多達(dá)不同位置同時(shí)進(jìn)行溫度監(jiān)測(cè)，從而獲得全面的熱分布圖。

【參數(shù)配置】